음향:electric_circuit:major_circuit:rf_mic_circuit
차이
문서의 선택한 두 판 사이의 차이를 보여줍니다.
| 다음 판 | 이전 판 | ||
| 음향:electric_circuit:major_circuit:rf_mic_circuit [2026/06/24] – 만듦 정승환 | 음향:electric_circuit:major_circuit:rf_mic_circuit [2026/06/24] (현재) – 정승환 | ||
|---|---|---|---|
| 줄 4: | 줄 4: | ||
| 진공관 시대에서 FET 시대로 넘어가는 과도기에 등장하였으며, | 진공관 시대에서 FET 시대로 넘어가는 과도기에 등장하였으며, | ||
| + | |||
| + | {{20260624-020632.png}} | ||
| ===== 개요도 ===== | ===== 개요도 ===== | ||
| 줄 18: | 줄 20: | ||
| RF 콘덴서 마이크의 핵심은 마이크 내부에서 일종의 **소형 무선 송수신기**가 구동되는 것과 유사한 메커니즘을 가진다는 점이다. | RF 콘덴서 마이크의 핵심은 마이크 내부에서 일종의 **소형 무선 송수신기**가 구동되는 것과 유사한 메커니즘을 가진다는 점이다. | ||
| - | ===== 고주파 발진(RF Oscillation) | + | ===== 고주파 발진 ===== |
| 마이크 내부의 로컬 오실레이터(Oscillator)가 약 **8MHz ~ 10MHz** 대역의 일정한 고주파 신호(RF 신호)를 지속적으로 생성하여 캡슐단으로 공급한다. | 마이크 내부의 로컬 오실레이터(Oscillator)가 약 **8MHz ~ 10MHz** 대역의 일정한 고주파 신호(RF 신호)를 지속적으로 생성하여 캡슐단으로 공급한다. | ||
| - | ===== 캡슐에 의한 변조(Modulation) | + | ===== 캡슐에 의한 변조 ===== |
| 마이크 캡슐은 이 고주파 동조 회로의 LC 성분 중 **C(커패시터)** 역할을 맡는다. | 마이크 캡슐은 이 고주파 동조 회로의 LC 성분 중 **C(커패시터)** 역할을 맡는다. | ||
| * 외부 음압에 의해 다이어프램이 진동하면 캡슐의 정전용량이 물리적으로 변화한다. | * 외부 음압에 의해 다이어프램이 진동하면 캡슐의 정전용량이 물리적으로 변화한다. | ||
| * 이 변화에 의해 고주파 발진 신호의 주파수가 변하거나(FM) 위상이 변하는 **변조(Modulation)**가 일어난다. | * 이 변화에 의해 고주파 발진 신호의 주파수가 변하거나(FM) 위상이 변하는 **변조(Modulation)**가 일어난다. | ||
| - | ===== 복조 및 출력(Demodulation & Audio Output) | + | ===== 복조 및 출력 ===== |
| 변조된 고주파 신호는 내부의 다이오드 리미터 및 감파(Demodulation) 회로를 거친다. | 변조된 고주파 신호는 내부의 다이오드 리미터 및 감파(Demodulation) 회로를 거친다. | ||
| * 이 과정에서 고주파 캐리어(Carrier) 성분은 완전히 필터링(RF 이젝트)된다. | * 이 과정에서 고주파 캐리어(Carrier) 성분은 완전히 필터링(RF 이젝트)된다. | ||
| * 최종적으로 인간이 들을 수 있는 깨끗한 **오디오 신호(AF: Audio Frequency)**만 추출되어 출력단(XLR)으로 빠져나간다. | * 최종적으로 인간이 들을 수 있는 깨끗한 **오디오 신호(AF: Audio Frequency)**만 추출되어 출력단(XLR)으로 빠져나간다. | ||
| - | ====== 기술적 장점(Technical Advantages) | + | ====== 기술적 장점 ====== |
| ===== 압도적인 내습성 및 환경 적응력 ===== | ===== 압도적인 내습성 및 환경 적응력 ===== | ||
| 줄 38: | 줄 40: | ||
| 반면, RF 방식은 고주파를 사용하므로 교류 회로 임피던스가 **수백 옴 수준으로 급격히 낮아진다.** 따라서 습도가 극단적으로 높은 환경에서도 노이즈 없이 완벽하게 동작한다. | 반면, RF 방식은 고주파를 사용하므로 교류 회로 임피던스가 **수백 옴 수준으로 급격히 낮아진다.** 따라서 습도가 극단적으로 높은 환경에서도 노이즈 없이 완벽하게 동작한다. | ||
| - | ===== 극도로 낮은 자체 잡음(Low Self-Noise) | + | ===== 극도로 낮은 자체 잡음 ===== |
| 기가옴 단위의 초고저항 바이어스 저항기가 필요 없기 때문에, 고저항 회로 특유의 **열잡음(Thermal Noise)**이 발생하지 않는다. 결과적으로 신호 대 잡음비(SNR) 측면에서 매우 유리하다. | 기가옴 단위의 초고저항 바이어스 저항기가 필요 없기 때문에, 고저항 회로 특유의 **열잡음(Thermal Noise)**이 발생하지 않는다. 결과적으로 신호 대 잡음비(SNR) 측면에서 매우 유리하다. | ||
| - | ===== 평탄한 초저역 주파수 응답 | + | ===== 평탄한 초저역 주파수 응답 ===== |
| AF 방식은 저역 차단 주파수가 회로의 R-C 시정수에 묶여 롤오프가 발생하기 쉽지만, RF 회로는 이론적으로 **DC(0Hz)에 가까운 초저역**까지 위상 왜곡 없이 평탄하게 받아낼 수 있는 선형성을 자랑한다. | AF 방식은 저역 차단 주파수가 회로의 R-C 시정수에 묶여 롤오프가 발생하기 쉽지만, RF 회로는 이론적으로 **DC(0Hz)에 가까운 초저역**까지 위상 왜곡 없이 평탄하게 받아낼 수 있는 선형성을 자랑한다. | ||
| - | ====== 기술적 단점 및 한계(Disadvantages) | + | ====== 기술적 단점 및 한계 ====== |
| * **회로의 복잡성: | * **회로의 복잡성: | ||
[공지]회원 가입 방법
[공지]글 작성 및 수정 방법
음향/electric_circuit/major_circuit/rf_mic_circuit.1782234130.txt.gz · 마지막으로 수정됨: 저자 정승환
