audio_history:mic_preamp_topology_history
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| audio_history:mic_preamp_topology_history [2026/06/14] – [1단계: 진공관과 강압 출력 트랜스포머] 정승환 | audio_history:mic_preamp_topology_history [2026/06/14] (현재) – [3단계: 집적회로(IC)의 등장과 트랜스포머의 완전한 소멸] 정승환 | ||
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| ===== 3단계: 집적회로(IC)의 등장과 트랜스포머의 완전한 소멸 ===== | ===== 3단계: 집적회로(IC)의 등장과 트랜스포머의 완전한 소멸 ===== | ||
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| + | <WRAP center important> | ||
| + | **현대 IC 프리는 기술이 없어서 트랜스포머를 뺀 게 아니라, 과거 선배들이 그토록 지워버리고 싶어 했던 트랜스포머의 왜곡과 한계를 완벽히 극복해 낸 공학의 승리다.** | ||
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| 반도체 미세 공정이 극단으로 발달하면서 복잡한 증폭 회로 전체를 손톱만 한 실리콘 칩 하나에 압축해 넣는 **집적회로(IC Op-amp)** 시대가 도래합니다. 이 IC의 진화 과정에 따라 앞뒤를 가로막던 쇳덩어리 트랜스포머들이 차례대로 제거되기 시작합니다. | 반도체 미세 공정이 극단으로 발달하면서 복잡한 증폭 회로 전체를 손톱만 한 실리콘 칩 하나에 압축해 넣는 **집적회로(IC Op-amp)** 시대가 도래합니다. 이 IC의 진화 과정에 따라 앞뒤를 가로막던 쇳덩어리 트랜스포머들이 차례대로 제거되기 시작합니다. | ||
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audio_history/mic_preamp_topology_history.1781370969.txt.gz · 마지막으로 수정됨: 저자 정승환